アジアの英知を集結〜CAE世界標準へのチャレンジ

2006年11月7日、（株）テクノスター技術フォーラム「Technology Highway Route ’06」に多くの皆様にご来場をいただきありがとうございました。

ご来場者様が200名を超え、大盛況にて無事終了することができましたのも、ひとえに皆様のご支援の賜物と深く感謝いたしております。

また、ご協賛頂きました伊藤忠テクノソリューションズ株式会社様、基調講演を頂きました京都高度技術研究所 市原様、株式会社デンソー 赤池様、心より御礼申し上げます。
今後とも常に皆様のご期待に応えられるように、お客様のニーズにあったものを開発し、「TSV-Solutions」は世界標準を目指して社員一同、一層精励いたす所存です。
何卒末永くお引き立ていただき、いつでもお気軽に、忌憚のないご意見、お声がけを賜りますようお願い申し上げます。

2006年11月吉日
株式会社テクノスター
代表取締役　立石 勝

弊社製品デモ

「大規模解析CAE TSV-SolutionsのLIVEデモ紹介」

株式会社テクノスター
技術営業部　四條清文

今秋、TSV-Solutionsは数々の新機能を発表しました。
Pre・Postでは超大規模モデルに対するオペレーションにてTSVの高いパフォーマンスのほか、アセンブリーメッシュ・メッシュブーリアン・中立面抽出など先進のFEM機能の紹介をしました。
また、流体-構造弱連成解析のマッピング機能や、Webブラウザ向けに簡素化したCAE用評価用のViewerも完成披露しました。

基調講演

「21世紀に望まれる人材像」

財団法人京都高度技術研究所
京都ナノテククラスター本部事業総括
市原達朗様（元オムロン副社長）

これまではひたすらモノを創ればよかった。
21世紀は、枯渇材料、枯渇エネルギー対応を含めて、これまでとはかなり異なる価値観を養成することも含めて企業姿勢、企業文化が問われる。
そのためには、本質的に何を、どのように考えるべきなのか？
容易な答えは無いが、エンジニア一人ひとりが、この難問に挑戦することが21世紀初頭の最大の課題。
フロアの方々と一緒に考え、模索するなかで今後の展望に役立つ時間としたい。

ベンダー発表

「セキュアな設計文書管理ツール“EI MANAGER/Web”とTSV-Viewerのコラボ」

伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
エンタープライズビジネス第３本部
金子雅様・芝美和子様

EI MANAGER/Webは誰もが使いやすい操作で「個人・グループ・ロール単位」でのデータ閲覧権限設定が可能です。
アクセス履歴機能を搭載しており部署移動等を考慮したグループ管理、ワークフロー機能使用により連携が可能。
文書管理機能で、より充実した解析資料のデータベース化が可能。
Oracle社製ミドルウェアの使用でアクセス増加、データ量増大などにも対応しています。

ベンダー発表

「TSVを使用したMulti.Finas大規模解析事例」

伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
科学システム事業部
工学博士　田村茂之様

Multi.Finasは、大規模な非線形構造解析から流体構造連成解析問題までをカバーする解析システムです。
今回のフォーラムでは、Multi.Finasの解析機能と、従来は困難であった大規模な解析問題の結果表示がTSVとのインターフェースにより高速表示が可能になった事例をご紹介します。
大規模解析モデルの例として、1000万自由度以上の球形管板モデルの熱応力解析を並列マシンで高速に解析した事例を示します。

★ユーザー講演

「中間面抽出技術構築の取組み」

株式会社デンソー
主幹　赤池 茂様

3次元CADで作成した製品モデルを活用し、振動解析、及び樹脂流動解析を実施するために、製品モデルの中間面を抽出する必要がある。
しかし、これまで流通しているソフトウエアでは中間面を抽出することが難しく、不完全に抽出された中間面をマニュアルで修正し中間面を作成してきた。

この作業を画期的に短縮させるため、テクノスター社と協働で、中間面抽出機能を開発してきた。
その結果、大幅に作業時間短縮できるようになった。